Die Produktionsanlage Tetra 2800-LF-PC mit ihren 2.800 Litern Kammervolumen und PC-Steuerung kommt in der Serienfertigung (Reinigen, Ätzen und Aktivieren) zum Einsatz.
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Plasmaprozesse
Reinigen von Werkstoffen
Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut.
Aktivieren von Werkstoffen
Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche.
Ätzen von Werkstoffen
Die Plasmatechnik ermöglicht anisotropes und isotropes Ätzen. Isotropes Ätzen durch chemisches Ätzen, anisotropes Ätzen durch physikalisches Ätzen.
Beschichten von Werkstoffen
Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt.
Technische Daten
Schaltschrank
- integriert: B 600 mm, H 1700 mm, T 800 mm
Vakuumkammern
- ∅ 1200 mm, T 2500 mm
Kammervolumen
- ca. 2800 Liter
Gaszufuhr
- 3 Gaskanäle über MFCs
Generator
- alle gänigen Plasmafrequenzen verfügbar
Steuerung
- PC-Steuerung (Windows) mit Industrie-Feldbus
