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A
- Abbrandgeschwindigkeit
- ABS
- Absorción
- Acabado
- Accesorios
- Acelerador de partículas
- Acero
- Acero inoxidable
- Acetato de polivinilo (PVA)
- Acetona
- Ácido
- Ácido cromosulfúrico
- Acoplamiento de microondas
- Activación
- Activación con plasma
- Activación de plástico
- Adherencia
- Adhesión
- Adhesión de la pintura
- Adhesivo
- Adsorción
- Advanced Composites
- AFM
- Agente adhesivo
- Agilon
- Alimentación de gas
- Alta tensión
- Alto ennoblecimiento
- Alto ennoblecimiento
- Aluminio
- Amianto
- Aminoácido
- Amorfo
- Análisis del amianto
- Anfífilo
- Ángulo de contacto
- Anión
- Anisotrópico
- Anodización
- Ánodo
- Antiadherente
- Antihuellas
- Aplicaciones de plasma
- Arco eléctrico
- Argón
- Arseniuro de galio
- Ashing
- Atmósfera
- Átomo
- Aumento de la humectabilidad
- Aumento de la rugosidad a escala micrométrica
- Aumento de la rugosidad de superficies
- Automatización
- Autopolarización
B
C
- Caída catódica
- Cámara
- Cámara de plasma
- Cámara de vacío
- Capa de difusión
- Capa de protección
- Capas de barrera
- Capas de recubrimiento
- Capas duras
- Carbón activo
- Carbonfasergewebe
- Carbonitruración con plasma
- Carbono
- Carburación con plasma
- Carburo de silicio
- Carburo de titanio
- Cargador
- Carga electrostática
- Catéter
- Catión
- Cátodo
- Caucho
- CCRF
- CDE
- Cellulosenitrat
- Cementación
- Cerámica
- CF4
- Chairside-Plasmagerät
- Chemikalienfrei
- Chip
- Chip Packaging
- CI
- Cirugía
- Cloruro de polivinilo (PVC)
- Cobre
- COC
- Cohesión
- Colisión con intercambio de carga
- Color del plasma
- Columna positiva
- Componentes del sistema
- Contaminación
- Control
- Control electrónico
- Copolímero
- Corona
- Corrosión
- Cristal
- Cromo
- CVD
D
- Decapado
- Decapante de plasma
- Definición del ángulo de contacto
- Densidad de iones
- Densidad del plasma
- Deposición de vapor
- Descarga de alta tensión
- Descarga de barrera dieléctrica
- Descarga de corona
- Descarga de gas
- Descarga de rayo
- Desengrasado
- Desengrasado
- Desgaste
- Desinfección
- Desmoldante
- Desorción
- Despegue
- Despolimerización
- Determinación del ángulo de contacto
- Detonationsgeschwindigkeit
- Diagrama de Thornton
- Difusión con plasma
- Dióxido de silicio
- DLC
- Dopaje
- Downstream plasma
- DRIE
- Dry
- Dünnschicht-Beschichtungsverfahren
E
- Easy to clean
- Efecto Auger
- Efectos del plasma
- Elastómeros termoplásticos (TPE)
- Elastómero termoplástico de poliamida (TPA)
- Electrodo
- Electrón
- Electrones de valencia
- Electronvoltio
- Electroválvula
- Eliminación de silicona
- Elongación
- Embutición
- Emisión de gases
- Endurecimiento con plasma
- Energetische Materialien
- Energía de unión
- Energía superficial
- Enlace covalente
- Enlace iónico
- Ennoblecimiento de plásticos
- Ennoblecimiento de superficies
- Ensayo de corte enrejado
- Ensayo de tracción
- EPDM
- Epilamización
- Epitaxia
- ESCA
- Especies activas
- Espejo magnético
- Espesor de capa
- Estado básico
- Estado de agregación
- Esterilización
- Esterilización con plasma
- Excitación
- Excitación de plasma
- Extracción
F
- Fabricación aditiva
- Fabricación de automóviles
- Faraday
- Faserverbundkunststoffe (FVK)
- Feuchtigkeitsbarriere
- Feuerwerk
- Fibras de carbono
- Fibras de vidrio
- Fibra sintética
- Fisisorción
- Flameado
- Flocado
- Flúor
- Fluoración
- Fluorfreie Ausgangsstoffe
- Fluoruro de polivinilideno (PVDF)
- Fluoruro de polivinilo (PVF)
- Flüssigkeitsaufnahme
- Formación de cráteres
- Fotolitografía
- Fotón
- Fragilización
- Fuerza de adhesión
- Fuerzas de Van der Waals
- Funcionalización
- Fundente
G
- Galvanización de plástico
- Gas
- Gas activo
- Gas del proceso
- Gasgeneratoren
- Gas noble
- GDOS
- Generador de alta tensión
- Generador de plasma
- Generador de tensión
- Generadores de alta frecuencia
- Goma
- Grabado
- Grabado bajo máscara
- Grabado con plasma
- Grabado de placa
- Grabado de PTFE
- Grabado de teflón
- Grabado de una placa de circuito impreso
- Grabado de vidrio
- Grabado en seco
- Grabado iónico
- Grabado iónico reactivo (RIE)
- Grabado por haz de iones
- Grabado químico
- Grabador de obleas
- Grabador de plasma
- Grabador de plasma de barril
- Grabador por sputtering
- Grabado sacrificial
- Grafeno
- Grafito
- Graft polymerisation
H
I
J
L
- Lab on a chip (LOC)
- LABS
- Lacado
- Lacado de aluminio
- Lacado de plástico
- Lacado de plásticos
- Laca fotosensible
- Laca fotosensible negativa
- Laca fotosensible positiva
- Láminas
- Lápiz de plasma
- Lastre de gas
- Leadframe
- Libre de PWIS
- LIGA
- Limpiador de plasma
- Limpiador de plasma
- Limpiador de silicona
- Limpiador superfino
- Limpieza
- Limpieza antiséptica
- Limpieza con plasma
- Limpieza de aluminio
- Limpieza de cobre
- Limpieza de plástico
- Limpieza de superficies
- Limpieza en tambor
- Limpieza superfina con plasma
- Lipófilo
- Lipófobo
- Litografía
- Luminiscencia negativa
M
- Magnetrón
- Máscara
- Máscara de grabado
- Material acrílico
- Material compuesto
- Material compuesto de fibra
- Material de base para placas de circuito impreso
- Materiales compuestos de fibra de alto rendimiento
- Mejora de la adherencia
- Mejora de la adherencia
- Mejora de la adhesión
- Metal
- Metalización
- MFC
- Microchorros de arena
- Microfluídica
- Microplasma
- Microscopio electrónico
- Microscopio electrónico de barrido (REM)
- Microscopio electrónico de transmisión (TEM)
- Microtecnología
- Microwells
- Modificación
- Modificación de la tensión superficial
- Modificación de superficies
- Modulare Vakuumkammer
- Moldeado
- Molécula
- monómero
- Multicapa
N
O
P
- PACVD (PECVD)
- Paraffin
- Parileno
- PCB
- Pegado
- Pegado de componentes
- Pegado de vidrio
- Películas sopladas
- Perfiles de EPDM
- Perfluorierte Chemikalien
- Permeación
- PFC
- Photoresist
- Physical Vapour Deposition (PVD)
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- Pintura al agua
- Pintura antifricción
- Pintura de automóvil
- Pistas conductoras
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- Placa de circuito impreso
- Placa de microtitulación
- Plasma
- Plasma abierto
- PlasmaBeam
- Plasma de aire
- Plasma de baja presión
- Plasma de baja temperatura
- Plasma de hidrógeno
- Plasma de microondas
- Plasma de presión atmosférica
- Plasma electronegativo
- Plasma electropositivo
- Plasma frío
- Plasma inductivo
- Plasmaofen
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- Polaridad
- Poliacrilonitrilo
- Poliamida
- Polibutileno
- Policarbonato
- Polidimetilsiloxano (PDMS)
- Poliestireno (PS)
- Polietileno
- Poliimida
- Polimerización
- Polimerización por injerto
- Polimerización por plasma
- Polímero
- Polímeros de cristal líquido
- Polímeros de perfluoroalcóxido (PFA)
- Polimetacrilimida (PMI)
- Polimetilmetacrilato (PMMA)
- Poliolefinas
- Polioximetileno (POM)
- Polipropileno (PP)
- Politetrafluoroetileno (PTFE)
- Portamuestras
- Portaobjetos
- Posiciones de radicales
- Precursor
- Procedimiento de deposición física de vapor
- Procedimiento de grabado en seco
- Procedimiento de impresión
- Procedimiento de lacado
- Procedimiento de recubrimiento
- Procedimiento LIGA
- Proceso con plasma
- Proceso de grabado sacrificial
- Propiedades de deslizamiento
- Protón
- Prueba de humectación
- Prueba de PWIS
- PTFE
- Pulverización de arco eléctrico con plasma
- Pulverización de llama
- Pulverización de plasma
- Pulverización de plasma en vacío
- PUR blando
- PUR duro
- Pureza ultraalta (UHP)
- PWIS
Q
R
- Radiación UV
- Radicales
- Reacción química
- Reactor de barril
- Reactor de placas paralelas
- Recipiente
- Recombinación
- Recorrido libre medio
- Recubrimiento
- Recubrimiento antiadherente
- Recubrimiento con plasma
- Recubrimiento con PTFE
- Recubrimiento de juntas tóricas
- Recubrimiento de plástico
- Recubrimiento de plásticos
- Recubrimiento de superficies
- Recubrimiento de tiras
- Recubrimiento dúplex
- Recubrimiento en polvo
- Recubrimiento iónico
- Recubrimiento iónico reactivo (RIP)
- Recubrimiento por CVD
- Recubrimiento por pulverización de plasma
- Recubrimientos ópticos
- Reducción
- Reducción de la humectabilidad
- Relación de aspecto
- Resina epoxi
- Resinas de autoendurecimiento
- Resistencia a la fatiga
- Resistencia a la fricción
- Resistencia a rayaduras
- Restos de desmoldantes
- Rodillo a rodillo
- Roving
- Rund-um-geschlossenes Kammerstrangpressprofil
S
- Saatgut
- Sala limpia
- Saturación
- sccm
- Schießpulver
- Schwarzpulver
- Semiautomático
- Semiconductor
- Sensibilidad
- Sensor de medición de corrientes iónicas
- Sensor Pirani
- Serigrafía
- Silano
- Silicio
- Silicon
- Silicona
- SIMS
- Síntesis
- Sistema de plasma
- Sistema de plasma de baja temperatura
- Sistema de plasma en el rango de GHz
- Sistema de plasma en el rango de kHz
- Sistema de sputtering
- Sistemas de plasma
- Sistemas de plasma en el rango de MHz
- slm
- SMD
- SMEM
- Sobregrabado
- Soldadura
- Solidez al lavado
- Sonda de Langmuir
- Sputtering
- Suciedad
- Sulfuro de polifenileno (PPS)
- Superficie de alta pureza
- Superficie modificada
- Superficies de plástico
- Superhidrófobo
- Swabs
T
- Tambor giratorio
- Tecnología de bloques semiconductores
- Tecnología de capa fina
- Tecnología de capa gruesa
- Tecnología del plasma
- Tecnología del plasma de baja presión
- Tecnología de microondas
- Tecnología de microsistemas
- Tecnología de recubrimiento
- Tecnología de superficies
- Tecnología planar
- Tecnologías del plasma
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- Temperatura de transición vítrea
- Tensión de polarización
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- Tereftalato de polibutileno (PBT)
- Tereftalato de polietileno (PET)
- Tesla
- Tesla-Spule
- Tetrafluorometano
- Textilhydrophobierung
- Tiempo de proceso
- Tinta de prueba
- TMMF
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- TOF-SIMS
- Totalmente automático
- Tratamiento con plasma
- Tratamiento con plasma por chorros de arena
- Tratamiento de corona
- Tratamiento de hilos
- Tratamiento de láminas
- Tratamiento de superficies
- Tratamiento de textiles
- Tratamiento en húmedo
- Tratamiento en tambor
- Tratamiento previo
- Tratamiento previo industrial
- Tubo de neón
- Tubo magnetrón
- Tubos fluorescentes
U
V
- Vacío
- Vacío ultraalto
- Valencia
- Válvula de aguja
- Verringerung der Sauerstoffdurchlässigkeit
- Vidrio
- Vidrio de borosilicato
- Vidrio de cuarzo
- Vigilancia del plasma
W
- Wattestäbchen
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